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切片厚度范围 0～60μm |
修片厚度范围 0～60μm |
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切片最小分度值 0.5μm |
切片精度 ±5％ |
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最大样本尺寸 70×70(mm) |
样本修块设定两档可调 15μm和35μm |
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样本回缩 ≧20μm（可以关闭此功能） |
样本水平移位 28mm |
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样本垂直移位 70mm |
刀架基座移动最大值 70mm |
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刀架左右移动最大值 23mm |
样本定位 水平8° 垂直8° 360°旋转 |
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整机尺寸 590×500×330(mm) |
整机重量 38Kg |
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